建设工程试验检测 · 全部题目

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• 多选题 对曝光不足的底片，可采用增加显影时间或提高显影温度的方法来增加底片黑度，从而获得符合要求的底片。
• 多选题 显影时胶片上的AgBr被还原成金属从而使胶片变黑。
• 多选题 在进行射线检测时，标记包括识别标记和定位标记。
• 多选题 从射线照相灵敏度角度考虑：在保证穿透力的前提下，应尽量选择能量较低的X射线。
• 多选题 对某一曝光曲线，应使用同一类型的胶片，但可更换不同的X射线机。
• 多选题 使用“滤板”可增大照相宽容度，但滤板最好是放在工件和胶片之间。
• 多选题 背散射线的存在，会影响底片的对比度。通常可在工件和胶片之间放置一个铅字B来验证背散射线是否存在。
• 多选题 源在内透照时搭接标记必须放在射源侧。
• 多选题 环焊缝的各种透照方式中，以源在内部中心透照周向曝光法为最佳方式。
• 多选题 射线照相固有不清晰度可采用铂-钨双丝像质计测定。
• 多选题 增感屏与胶片未贴紧会增大固有不清晰度。
• 多选题 固有不清晰度是由于使溴化银感光的电子在乳剂层中有一定穿越行程而造成的。
• 多选题 GB/T50621-2010规定，取得不同无损检测方法的各技术等级人员不得从事与该方法和技术等级以外的无损检测工作。
• 多选题 GB/T50621-2010规定，现场检测工作应由两名或两名以上检测人员承担。
• 多选题 GB/T50621-2010规定，钢结构检测所用的仪器、设备和量具应有产品合格证、计量检定机构出具的有效期内的检定（校准）证书，仪器设备的精度应满足检测项目的要…
• 多选题 直通道型γ射线机比“S”通道型γ射线机的机体轻，体积也小。
• 多选题 透照镍基合金焊缝时使用碳素钢像质计，如果底片上显示的线径编号刚刚达到标准规定值，则该底片的实际灵敏度肯定达不到标准规定的要求。
• 多选题 透照钛焊缝，必须使用钛金属丝像质计。
• 多选题 在任何情况下，同位素都优于X射线设备，这是由于使用它能得到更高的对比度和清晰度。
• 多选题 底片黑度D=1，即意味着透射光强为入射光强的十分之一。
• 多选题 移动式X射线机只能室内小范围移动不能到野外作业。
• 多选题 由于X射线机的电压峰值容易使人误解，所以X射线机所发出的射线能量用电压的平均值表示。
• 多选题 X射线机中的焦点尺寸应尽可能大，这样发射的X射线能量大同时也可防止靶过分受热。
• 多选题 在实际工作中，仪器直接测量的只能是照射量，而不是吸收剂量。因此，要计算辐射场中某点被照射物质的吸收剂量，就只能用该点的照射量进行换算。
• 多选题 当照射量相同时，高能X射线比低能X射线对人体的伤害力更大一些。
• 多选题 评片应在专用评片室内进行，评片室内的光线应暗淡，但不要全暗，室内照明用光不得在底片表面上产生反射。
• 多选题 熔化焊焊接过程中的二次结晶仅仅发生在焊缝，与热影响区无关。
• 多选题 射线照相时，不同的投影角度会使工件上不同部位的特征点在底片上的相对位置改变。
• 多选题 各种热裂纹只发生在焊缝上，不会发生在热影响区。
• 多选题 显影时搅动不仅能够使显影速度加快，还有提高反差的作用。
• 多选题 减少底片上水迹的方法是使胶片快速干燥。
• 多选题 胶片在显影液中显影时，如果不进行任何搅动，则使反应产生的溴化物无法扩散。
• 多选题 选择射线源的首要因素是其对被检工件应具有足够的穿透力。
• 多选题 在常规射线照相检验中，散射线是无法避免的。
• 多选题 选择较小的射线源尺寸，或者增大焦距值，都可以使照相几何不清晰度值减小。
• 多选题 减小几何不清晰度的途径之一，就是使胶片尽可能地靠近工件。
• 多选题 像质计通常用与被检工件材质相同或对射线吸收性能相似的材料制作。
• 多选题 像质计是用来检查和定量评价射线底片影像质量的工具。
• 多选题 射线胶片由片基、结合层、感光乳剂层、保护层组成。
• 多选题 在换γ射线源的操作过程中，必须使用γ射线计量仪表及音响报警仪进行监测。
• 多选题 像质计一般摆放在射线透照区内显示灵敏度较低部位。
• 多选题 与一般胶片不同，X射线胶片双面涂布感光乳剂层，其目的是为了增加感光速度和黑度。
• 多选题 对X射线机进行“训练”的目的是为了排出绝缘油中的气泡。
• 多选题 同一胶片对不同能量的射线具有不同的感光度。
• 多选题 能量较低的射线更容易被胶片吸收引起感光，因此射线透照时防止散射线十分重要。
• 多选题 有些面积型缺陷，即使射线照相底片质量符合标准要求，有时也不能检出。
• 多选题 射线照相法适宜各种熔化焊接方法的对接接头和钢板、钢管的检测。
• 多选题 在X射线工业探伤中，使胶片感光的主要是连续谱X射线，标识谱X射线不起什么作用。
• 多选题 如果将用于铝的K2探头探测钢（CFe=3.23km/s，CAL=3.10km/s），则K值会减小。
• 多选题 直探头纵波探伤时，工件上下表面不平行会发生底面回波降低。